第2回歯科専門職の資質向上検討会-厚生労働省

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標記会議について、下記のとおり開催しますので、お知らせいたします。 1.日時 平成25年12月18日(水)13:00~15:00 2.場所 経済産業省別館 104号会議室 (東京都千代田区霞ヶ関1丁目3番1号) 3.議題 ○歯科医師ワーキンググループ報告書(たたき台)について ○歯科技工士ワーキンググループ報告書(たたき台)について ○その他 4.その他 ○傍聴を希望する場合は別添の傍聴申込書に必要事項を記載の上、FAXにてお申し込み下さい。 ○申し込みの締め切りは、12月16日(月)17:00までとさせていただきます。 ○希望者多数の場合は、先着順とさせていただきますので、御了承下さい。 ○傍聴される皆様への留意事項 会議の傍聴にあたり、次の留意事項を遵守してください。 これらをお守りいただけない場合は、退場していただくことがあります。 1 事務局の指定した場所以外に立ち入ることはできません。 2 携帯電話等音の出る機器については、電源を切るか、マナーモードに設定してください。 3 写真撮影、ビデオ撮影、録音をすることはできません(あらかじめ申し込まれた場合は、会議冒頭の頭撮りに限って写真撮影などをすることができます。)。 4 会議の妨げとならないよう静かにしてください。 5 その他、座長と事務局職員の指示に従ってください。 http://www.mhlw.go.jp/stf/shingi/0000031802.html
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